元器件，产品导入需要一定的时间。请申请人进一步说明并披露:(1)结合现有客

　　市场拓展以及产能实现的可行性;(2)结合相关项目的固定资产投入及折旧费用

　　为公司3300V及以上电压等级IGBT模块提供自主芯片配套，芯片种类主要为

　　3300V及以上的高压IGBT芯片。公司3300V及以上电压等级IGBT模块主要

　　求在2021-2023年将维持15%-20%的年复合增长率，铁路需求将维持平稳，年

　　化需求预计在15亿元左右；在风力发电行业，2019年全球风电新增装机容量

　　为60.4GW，www.s380000.com，较2001年增长超过8倍，年均复合增长率为13.18%。风电作为

　　355GW装机容量，在2020-2024年间每年新增装机容量均超过65GW。

　　时代电气(688187.SH)，市场主要被三菱、ABB、日立、Infineon等进口品牌所

　　为代表的跨国公司。公司自2010年开始从事IGBT芯片的研发设计，目前已

　　经成功研发并量产了600-1700V全系列中低压IGBT芯片，积累了宝贵的

　　具备提供使用自主芯片的3300V及以上电压等级IGBT模块的能力，和进口芯

　　芯片配套，芯片种类主要为车规级SiC MOSFET芯片。公司车规级SiC模块

　　Tier1厂商。目前公司车规级SiC模块已获得国内外多家车企和Tier1客户的项

　　目定点，截至到2021年9月8日为止，公司已经获得总金额为34,312.45万元

　　的车规级SiC MOSFET模块的订单，订单约定交货期间为2022年至2023

　　次募投项目量产后，公司将拥有自主的车规级SiC MOSFET芯片，进一步提

　　Tank预测，2025年全球新能源汽车销量将超1200万辆，2019-2025年年均复

　　合增长率将达32.6%。根据2020年国务院发布的《新能源汽车产业发展规划

　　（2021—2035年）》，到2025年，我国新能源汽车新车销售量达到汽车新车

　　2577万辆估算，2025年我国新能源汽车年销量将超过500万辆。根据IHS

　　Markit数据，2018年碳化硅功率器件市场规模约3.9亿美元，受新能源汽车庞

　　并拿到批量订单，但车规级SiC模块中所使用的SiC MOSFET芯片仍为进口

　　芯片。根据Yole Développement的报告，目前在SiC器件领域，科锐、英飞凌

　　和罗姆三家公司占据了近全球SiC市场约70%的份额，整个SiC产业呈现美、

　　车产销分别完成121.5万辆和120.6万辆，公司用于新能源汽车主控制器的车

　　规级IGBT模块和车规级SiC模块配套超过20万辆新能源汽车，对公司车规

　　级SiC模块的进一步推广打下了良好的市场基础。目前公司车规级SiC模块已

　　单。因此，香港陆和彩1o8期开奖本项目产品车规级SiC MOSFET芯片将利用目前公司在新能源汽

　　高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目固定资产原值138,875.00万元，

　　其中房屋原值54,700.00万元，设备等其他固定资产原值84,175.00万元。设备

　　屋折旧年限30年，残值率为5%；设备年固定资产折旧10,101.00万元，房屋

　　SiC芯片研发及产业化项目固定资产原值44,325.0万元，其中房屋原值

　　10,700.00万元，设备等其他固定资产原值33,625.00万元。设备和房屋按平均

　　年，残值率为5%；设备年固定资产折旧4,035.00万元，房屋年折旧338.83万

　　注：高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目和SiC芯片研发及产业化项目生产的产

　　品用于为公司对外销售的IGBT模块和SiC模块提供自主芯片配套，不涉及直接对外销

　　营，产能达到80%，第5年产能达到100%。项目建设期间因相关固定资产未

　　项目收入低于预测收入的35.26%时，项目第4年的总体净利润值将低于0，从

　　预测收入的34.78%，项目第4年的总体净利润值将低于0，从而对公司整体的

　　到2020年我国智能电网行业市场规模将近800亿元，在庞大的市场需求的驱

　　告，中国地铁高压功率模组需求在2021-2023年将维持15%-20%的年复合增长

　　根据GWEC的预测，未来5年全球将新增超过355GW装机容量，在2020-

　　2024年间每年新增装机容量均超过65GW。下游产业的快速发展将为高压特

　　汽车领域。根据IHS Markit数据，2018年碳化硅功率器件市场规模约3.9亿美

　　2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元。据EV Tank预测，

　　2025年全球新能源汽车销量将超1200万辆，2019-2025年年均复合增长率将

　　达32.6%。中国有全球最大的新能源汽车产业，其发展规模将长期保持高速扩

　　对手通过降价对公司产品推广进行打压，将会对募投项目产品销售产生一定影响。

　　此外，高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目、SiC芯片研发及产业化项目的

　　产品3300V及以上高压特色工艺功率芯片及SiC 芯片为新产品，公司将负责芯

　　可行性研究论证，但是仍存在宏观政策和市场环境发生不利变动、行业竞争加剧、